Základní deska

Základní deska (motherboard) je sklolaminátová deska s několika vrstvami tištěných spojů. Na desku jsou pevně připojeny různé komponenty, čipy, sloty, porty a konektory. Prostřednictvím základní desky se jednotlivé části počítače mohou také napájet.

Jednotlivé části počítače, které jsou pomocí základní desky propojeny:

Základní deska po vyřezání a tisku (bez osazených částí)
Obrázek: Základní deska po vyřezání a tisku (bez osazených částí).

Něco z historie

První sálové počítače ze 40. a 50. let 20. století žádnou jednotnou základní desku neměly – součástky se propojovaly složitou a nepříliš přehlednou spletí vodičů. Skutečný zrod základních desek tak, jak je známe dnes, přišel až s nástupem mikroprocesorů a érou osobních počítačů v 80. letech.

Když se na přelomu 70. a 80. let objevily první domácí mikropočítače, filozofie jejich stavby byla zcela odlišná od té, která panuje dnes:

Ještě v polovině 90. let nebylo možno k základní desce připojit monitor, reproduktory ani tiskárnu – deska zkrátka neměla žádné vestavěné porty ani integrované čipy, které by uměly vstupně/výstupní zařízení samostatně ovládat. Pro připojení:

Postupně z počítačů samostatné karty (klávesnice a myš, zvukové a síťové karty, USB připojení, atd.) zmizely. Jejich funkci převzal tzv. čipset nebo miniaturní dedikované čipy, které se staly nedílnými součástmi základních desek.

Jedinou komponentou, která se integraci dlouhodobě brání, je grafická karta – dnes již sice naprostá většina základních desek integrovanou grafickou kartu obsahuje, ale ta není použitelná pro pokročilejší výpočty 3D grafiky. Dnes můžeme grafické karty dělit na:

Výrobci základních desek

Na trhu působí několik hlavních výrobců, se kterými se běžně setkáte:

Všichni čtyři výrobci sídlí na Tchaj-wanu, kde se soustředí velká část světové výroby počítačových komponent.

Rozměry základních desek (Form Factor)

Form factor určuje fyzické rozměry základní desky, rozmístění montážních otvorů a počet slotů, které deska nabízí. Od něj se odvíjí i velikost skříně počítače, do které deska patří.

Obecné pravidlo: čím menší formát desky, tím méně slotů (na paměť, grafické karty, disky) nabízí a tím kompaktnější, ale hůře rozšiřitelnou sestavu lze postavit.

Rozměry základních desek ATX a ITX (vyvinuté firmou VIA Technologies).
Obrázek: Rozměry základních desek ATX a ITX (vyvinuté firmou VIA Technologies). Zdroj: Wikipedia

Čipset na základní desce

Čipset (chipset) je sada obvodů na základní desce, která zajišťuje komunikaci mezi procesorem a ostatními komponentami počítače – řídí sběrnice, rozhoduje o přenosu dat mezi jednotlivými částmi systému a propojuje procesor s pomalejšími periferiemi.

Historie: North Bridge a South Bridge

Staršímu řešení (zhruba do konce roku 2008) se říká dvoučipová architektura a skládal se ze dvou obvodů:

Toto dělení vzniklo proto, že rychlé komponenty (paměť, grafika) potřebovaly co nejkratší a nejrychlejší cestu k procesoru, zatímco pomalejší periferie tuto rychlost nepotřebovaly.

Dnešní stav: sjednocení do procesoru a PCH

S postupem času výrobci integrovali funkce North Bridge přímo do procesoru:

Tím prakticky zanikla potřeba samostatného North Bridge – jeho úkoly dnes plní přímo procesor. Na základní desce tak zůstal už jen jediný čipset, u Intelu nazývaný PCH (Platform Controller Hub), který v podstatě odpovídá bývalému South Bridge a stará se o:

U AMD se podobný jednočipový čipset označuje podle konkrétní řady (např. B550, X570, B650, X870 apod.).

Proč je čipset důležitý

Typ čipsetu na desce určuje i to, jaké funkce základní deska podporuje – například:

Proto se stejný procesor dá kombinovat s deskami s různými čipsety, které se liší cenou i nabízenými funkcemi (např. u Intelu řady čipsetů H, B, Z, W, u AMD A, B, X).

Přehled úrovní čipsetů u výrobce Intel:

Obrázek: Příklad blokového schématu architektury moderní základní desky (Platforma Intel Comet Lake S). Poznámka: Dnešní základní desky běžně pracují s PCIe 5.0. Zdroj: vlastní na základě schématu na guru3d.com

CMOS baterie na základní desce

Obrázek: CMOS baterie na základní desce.

Na základní desce najdeme malou kulatou baterii, obvykle typu CR2032 nebo CR2035. Tato baterie napájí paměť CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) i ve chvíli, kdy je počítač zcela vypnutý nebo odpojený od elektrické sítě.

Funkce CMOS baterie

Životnost a poznávací znaky vybité baterie

Baterie zpravidla vydrží 3–5 let provozu, poté je vhodné ji vyměnit. Vybitou nebo nefunkční CMOS baterii poznáte podle několika typických příznaků:

Dobré vědět: Výměna CMOS baterie je jeden z nejjednodušších hardwarových zákroků – baterie je uložena v držáku podobném tomu u kulatých hodinkových baterií a stačí ji vyjmout a nahradit novou stejného typu.

Voltage Regulator Module

VRM na základní desce
Obrázek: VRM na základní desce.

Voltage Regulator Module (VRM), někdy označovaný také jako PPM (Processor Power Module), je součást základní desky umístěná typicky v okolí patice procesoru.

Napájecí zdroj (PSU) dodává do počítače napětí ve standardizovaných hodnotách (např. 12 V, 5 V, 3,3 V). Procesor a čipset ale ke své činnosti potřebují napětí mnohem nižší a navíc velmi přesné a stabilní. Úkolem VRM je proto:

Proč je to důležité: Moderní procesory jsou na přesnost napájecího napětí velmi citlivé – příliš nízké napětí způsobuje nestabilitu a pády systému, příliš vysoké může procesor poškodit nebo zkrátit jeho životnost. Kvalitní VRM proto přímo ovlivňuje stabilitu a životnost celé sestavy, zejména při vyšším výkonu nebo přetaktování.

VRM se skládá z několika elektronických součástek – řadičů (kontrolérů), tranzistorů (MOSFETů), cívek a kondenzátorů, které společně napětí přeměňují a vyhlazují. Počet těchto fází (tzv. napájecích fází) bývá u výkonnějších desek vyšší, což zajišťuje stabilnější a přesnější napájení procesoru.

CPU Sockety

Socket (patice) je konektor na základní desce, do kterého se vkládá procesor. Typ patice musí přesně odpovídat typu procesoru – nelze tedy libovolně kombinovat jakýkoli procesor s jakoukoli základní deskou. Patice se zásadně liší podle výrobce procesoru, přičemž Intel a AMD dlouhodobě používají odlišné konstrukční řešení.

LGA – Intel (a AMD od AM5)

LGA (Land Grid Array) je typ patice, který používá Intel, od vydání patice AM5 (procesory Ryzen 7000 a novější) také AMD. Charakteristickým rysem je, že kontaktní piny (nožičky nebo kolíčky) jsou umístěny přímo na základní desce, nikoliv na procesoru. Samotný procesor má na spodní straně pouze ploché kontaktní plošky.

PGA – AMD (do AM4)

PGA (Pin Grid Array) je typ patice, který dlouhodobě používalo AMD, naposledy u patice AM4. Zde tomu bylo naopak – piny byly umístěny přímo na spodní straně procesoru, zatímco patice na desce obsahovala jen odpovídající otvory (dírky).

RozdílyLGA (Intel)PGA (AMD)
Kde jsou pinyNa základní desceNa procesoru
Jak se procesor vkládáPoloží se na kontaktní ploškyZasune se piny do otvorů
Riziko poškození pinůNa základní desceNa procesoru
Příklad paticeLGA 1700AM4

Pozor při manipulaci: Ať už pracujete s LGA, nebo PGA paticí, procesor vždy vkládejte kolmo a bez použití síly – správná poloha je vždy jednoznačně dána zářezem nebo značkou (zlatým trojúhelníkem) na rohu procesoru, který musí odpovídat značce na patici.

Procesory (vlevo LGA od firmy Intel, vpravo PGA od firmy AMD).
Obrázek: Procesory (vlevo LGA od firmy Intel, vpravo PGA od firmy AMD).

Paměťové banky (sloty pro RAM)

Paměťové banky pro DIMM moduly na základní desce
Obrázek: Paměťové banky pro DIMM moduly na základní desce.

Paměťové sloty slouží k připojení RAM (operační paměti) k základní desce.

Typy paměťových modulů

SIMM (Single In-line Memory Module)

  • šířka 32 bitů
  • napájecí napětí 5 V
  • nejčastěji 72 pinů
  • dnes zcela nahrazen novějšími standardy

DIMM (Dual In-line Memory Module)

  • šířka 64 bitů (při dual-channel zapojení 128 bitů)
  • napájecí napětí 3,3 V
  • nahradily starší SIMM konektory

Generace paměti DDR (Double Data Rate)

DDR4

DDR5

Nejrychlejší DDR5 paměti pracující běžně na frekvenci 8000 a více MHz se potýkaly s problémem, kdy taktování generované procesorem je už příliš náchylné na rušení a šum. Výsledkem jsou tedy novější paměti typu CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM), které obsahují malý čip Clock Driver, který vezme hodinový signál z procesoru a přímo v paměti jej pak čistí a stabilizuje a teprve poté pustí do paměťové části RAM modulu.

Sběrnice na základní desce

Sběrnice (bus) je skupina vodičů, která slouží k propojení a vzájemné komunikaci jednotlivých obvodů na základní desce a přídavných karet. Činnost na sběrnicích řídí čipová sada (chipset).

Části sběrnice

Sběrnici tvoří tři funkčně odlišné části:

Charakteristiky sběrnice

Kvalitu a výkon sběrnice popisuje několik základních parametrů:

První generace (60. – 70. léta)

Druhá generace

Třetí generace

Sběrnice PCIe

PCIe je standardizovaná, vysoce efektivní a spolehlivá rozšiřovací sběrnice podporovaná několika počítačovými platformami (např. PC).

Existují 4 různé velikosti slotů, lišící se počtem pinů i fyzickou délkou:

VelikostPočet pinůDélka
x118 pinů25 mm
x432 pinů39 mm
x849 pinů56 mm
x1682 pinů89 mm
Základní deska se zobrazenými PCI Express sloty
Obrázek: PCI Express sloty na základní desce (shora: PCI Express x4, x16, x1, x16

Čím více pinů (vyšší násobek), tím více paralelních sériových spojů (tzv. lanes) slot obsahuje – a tím vyšší propustnost dat nabízí. Sloty x16 se používají typicky pro grafické karty, menší sloty pak pro síťové karty, zvukové karty apod.

Slot M.2 využívající sběrnici PCIe

Slot M.2 pro připojení SSD paměťového modulu
Obrázek: Slot M.2 pro připojení SSD.

Pozor! V prodeji se stále vyskytují i varianty M.2 disků využívající starší rozhraní SATA, které je pomalejší než PCIe. Při výběru SSD disku je proto potřeba ověřit, jaké rozhraní konkrétní model M.2 slotu na desce i samotný disk podporují – vzhledově se totiž oba typy disků téměř neliší.

Moderní výkonné SSD disky (zejména standardu PCIe 5.0) generují obrovské množství tepla. Proto moderní základní desky obsahují masivní hliníkové (pasivní) chladiče určené přímo pro zakrytí těchto M.2 slotů.